Tach Plating Ekipman
Ekipman Segondè Plating Copper (JYC-SC-Seri)
Konstwi pou byen-Plaking Modèl Liy
Apre transfè modèl PCB, kwiv bezwen yo dwe oaza depoze nan zòn ki louvri pa fim sèk oswa fim mouye yo bati tras yo sikwi. Ekipman Segondè Copper Plating nou an fè sa. Li tipikman bati kòb kwiv mete prensipal soti nan 5 a 8 mikron jiska 20 a 35 mikron (pou twou nan -) oswa 12 a 18 mikron (pou tras kouch ekstèn). Li tou pwoteje kòb kwiv mete andedan twou yo soti nan grave ale. Li sipòte pwosesis amann-liy ak lajè liy ak espas desann jiska 25 mikron. Li satisfè IPC-6018 pou tablo mikwo ond segondè-frekans ak IPC-9252 pou tès epesè kòb kwiv mete. Ekipman nou te bay Beijing Microelectronics Institute te 10 ane devan kanmarad domestik yo. Matirite teknik nou an ap dirije.
Materyèl ak konstriksyon pou presizyon
Tout liy lan itilize estrikti vètikal kontinyèl plating (VCP). Yo itilize anod endepandan ak aktyèl kontwole endividyèlman pou chak seksyon. Redresman an se gwo -frekans batman kè ak koyefisyan rid pi ba pase 2%. Karakteristik kle yo enkli woulèt otomatik dlo -bloke ak woulèt absòbe eponj. Sa yo anpeche solisyon kwa-kontaminasyon. Sikilasyon solisyon sèvi ak filtraj segondè -presizyon 5-mikwòn. Sa a se konbine avèk ajitasyon lè ak mouvman katod.
Twa Avantaj debaz yo
Premyèman, inifòmite tras se ekselan.
Yo itilize sistèm idantifikasyon bar vole ak modèl distribisyon dansite aktyèl ki pa-lineyè. Sistèm nan konpanse otomatikman pou diferans aktyèl ant kwen tablo ak sant. Varyasyon epesè Copper atravè tout tablo a kontwole nan 10%.
Dezyèmman, gwo kapasite rapò aspè fò.
Flite fò ak ajitasyon ultrasons yo itilize. Pou twou nan-ki gen rapò aspè plis pase 15:1, valè TP toujou depase 70%. Sa a anpeche twou miray fann.
Twazyèmman, jesyon pwosesis rafine ..
Sistèm analiz CVS sou entènèt kontwole twa oswa plis konsantrasyon aditif òganik an tan reyèl. Yo dinamik ajiste pousantaj dòz yo. Beny lan rete nan yon kondisyon optimal k ap travay.
Ki sa ki achtè souvan mande
Achtè mande nou: "HDI tablo ak segondè -kliyan PCB fen gen kondisyon trè wo inifòmite tras. Èske ou ka satisfè yo?" Wi. Sipòte gwosè tablo PCB varye ant 50 × 50 mm ak 650 × 650 mm. Epesè tablo varye ant 0.1 a 7.0 mm. Ranje dansite aktyèl la se 1 a 4 A/dm². Kapasite chaj sèl etajè se 30 a 60 ankadreman pou chak èdtan. Seksyon lave a itilize rense kont-kouran milti-etap. Sa a konbine avèk dlo deyonize ak siveyans konduktivite sou entènèt. Ekonomi dlo depase 60%. Nou bay solisyon EPC konplè soti nan kòb kwiv mete prensipal nan kwiv segondè ak grave. Ekipman an te verifye nan konpayi dirijan yo tankou Shennan Circuits ak Foxconn.
Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Spesifikasyon |
|
Atravè-twou epesè kwiv |
20 – 35 µm |
|
Kouch ekstèn Trace Copper Epesè |
12 – 18 µm |
|
Minimòm Liy Lajè / Espas |
Pi gran pase oswa egal a 25 µm |
|
Varyasyon epesè Copper |
Mwens pase oswa egal a 10% (tout tablo) |
|
Maksimòm rapò Aspè |
Pi gran pase oswa egal a 15:1 (valè TP > 70%) |
|
Gwosè tablo PCB |
50 × 50 - 650 × 650 mm |
|
Ranje epesè Komisyon Konsèy |
0.1 - 7.0 mm |
|
Ranje dansite aktyèl la |
1 – 4 A/dm² |
|
Redresman Ripple Koefisyan |
< 2% |
|
Ekonomi Dlo |
> 60% |
|
Estanda ki aplikab yo |
IPC-6018, IPC-9252 |
Baj popilè: tach plating ekipman, Lachin tach plating ekipman manifaktirè, Swèd, faktori
Pwochen
NonOu ka renmen tou
Voye rechèch