Nikèl-Gold Plating Ekipman
Nikèl-Gold Plating Equipment (JYC-NG-Seri)
Bati pou Elektwonik Precision
Semiconductor ankadreman plon, PCB dwèt lò, konektè elektwonik, ak boul wafer. Konpozan elektwonik sa yo bezwen plak segondè-presizyon. Ekipman Nikèl-Gold Plating nou an sèvi jaden sa a. Estrikti kouch la se yon kouch anba nikèl ak yon kouch anlè lò. Epesè nikèl se 2 a 5 mikron. Sa a bloke migrasyon kòb kwiv mete nan kouch lò a. Epesè lò se 0.05 a 1.5 mikron. Sa a depann de si ou bezwen lyezon fil oswa rezistans kontak ki ba. Pite lò se 99.9%. Dite se 60 a 130 HK. Sa a satisfè MIL-G-45204 ak ASTM B488. Kliyan nou yo enkli Lachin Elektwonik Teknoloji Group, Beijing Microelectronics Institute, Shennan Circuits, ak Foxconn.
Materyèl ak konstriksyon pou gwo pwòpte
Nou itilize tank ki gen gwo -pite PVC-U oswa PVDF. Sa yo anpeche metal iyon kwa-kontaminasyon. Sikilasyon solisyon an sèvi ak filtraj entèn ak ekstèn de etap-. Precision se 1 mikron. Netwayaj ultrasons ak estasyon degrese elektwolitik asire pwòpte substra nan nivo mikron. Nou entegre maskin mobil oswa espre plating fonksyonalite. Sa a pèmèt plating selektif. Li anpil sove sèl lò.
Twa Avantaj debaz yo
Premyèman, inifòmite epesè se ekselan.
Yo itilize anod endepandan pwogramasyon ak teknoloji plak pwoteksyon. Konbine ak vòltaj otomatik ak siveyans distribisyon dansite aktyèl la, inifòmite kouch se ki estab nan ± 10%.
Dezyèmman, pèfòmans kouch se eksepsyonèl.
Kouch nikèl la dans epi -san pò. Li bloke difizyon kwiv nan 250 degre. Rezistans kontak kouch lò se anba a 1 miliohm. Fòs rale lyezon fil depase 10 gram. Sa a satisfè kondisyon lyezon fil.
Twazyèmman, tout pwosesis la otomatik.
Robotik chaje ak dechaje sistèm ak pozisyon vizyon CCD pèmèt pwodiksyon san ekipe. Pwosesis paramèt tankou aktyèl, tanperati, ak tan yo retrace pou chak moso.
Ki sa ki achtè souvan mande
Achtè yo mande nou: "Plaking elektwonik gen gwo baryè pou antre. Èske ekipman an ka antre nan chanm pwòp?" Wi. Li satisfè kondisyon klas 10 a 100 chanm pwòp. Nou enkli yon sistèm rekiperasyon lò lè l sèvi avèk résine echanj iyon oswa elektwoliz. Pousantaj rekiperasyon depase 99%. Tout paramèt konekte ak sistèm automatisation faktori ou atravè pwotokòl SECS/GEM. Kòm yon manifakti ekipman koutim, nou bay tout bagay soti nan machin echantiyon laboratwa a gwo -woulo echèl-pou-woule sistèm plating kontinyèl.
Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Spesifikasyon |
|
Kouch Nikèl epesè |
2 – 5 µm |
|
Lò kouch epesè |
0.05 – 1.5 µm |
|
Pite lò |
Pi gran pase oswa egal a 99.9% |
|
Gold kouch dite |
60 - 130 HK |
|
Inifòmite epesè |
Nan ± 10% |
|
Kontakte Rezistans |
< 1 mΩ |
|
Pousantaj Gold Recovery |
> 99% |
|
Klas Cleanroom |
Klas 10-100 |
|
Estanda ki aplikab yo |
MIL-G-45204, ASTM B488 |
Baj popilè: nikèl -ekipman plak lò, Lachin nikèl-manifaktirè ekipman plak lò, founisè, faktori
Ou ka renmen tou
Voye rechèch